萧白和罗永林在一起也不知道说些什么，万般无奈之下，只好谈到了工作上的事情。
“是啊，我们主要是想在先进封装技术方面有所突破。英特尔目前也在做下一个十年的技术路线图，据说，和我们一样，他们也很看好3D异构封装技术。”
罗永林简单的说了一下这种技术的思路，因为今天的场合不对，这要敞开来谈，一两个小时都说不完。
萧白对于这种技术不算陌生，但有些细节还是有些模糊。
同样的，他也没有多问，和对方聊了一会儿，就起身离开了。
翌日。
萧白上午处理完手头的工作，下午就来到了友达科技公司。
依然是一次正常的视察，萧白去了友达科技下属的一家工厂，实地了解一番目前公司的生产经营情况。
随后，他在罗永林的陪同下，一起来到了时代科技研究院。
“萧董，这个小组就是在研发3D异构封装技术。”
时代科技研究院就是各家企业的研发中心、技术储备库，同时也是先进技术的预研中心。
在这里，萧白直观的感受到了这项新技术的特色。
“罗总，有必要走这条技术线路吗？我的意思是指，如果咱们的IC制造技术一直能跟上世界的主流，那这项技术的意义何在？”
萧白理解了这项先进封装技术的思路，实际上3D异构封装技术，就是将两个以上的芯片封装在一起，从而取得远远大于单芯片的效能和功能。
然而，IC制造技术按照摩尔定律，一直在将制程工艺往前推进，目前90nm节点已成为了主流，未来还会有65nm、45nm、28nm、22nm、14nm等等。
那么，3D异构封装技术的意义在哪里呢？
“萧董，摩尔定律总有失效的那一天。制程工艺越往前发展，技术难度就越大，从封装上寻求突破，也不失为一个好办法。”
罗永林微微的一笑，技术本身无所谓高低，就看成本效率如何。
萧白沉默了好一会儿，思绪一下子就漂到了很远的地方。真要是有朝一日需要从封装技术上打开缺口，就说明要么是摩尔定律失效了，要么就是被人卡脖子了。
“罗总，你说的不错，条条大路通罗马，希望你们能走通这条技术路线！我支持你！”
萧白收拾好心情，当场表了态。
罗永林之前最害怕萧白会否决这条技术路线的研发，现在得到了对方的肯定，他悬着的一颗心才算是放回了肚里。
过了几天。
江小舟和戴森返回了国内，萧白随即召开了聚龙商城董事会会议，商议募集资金的具体使用问题。
按照之前的计划，这部分资金主要用作网站的建设，以及营销等等方面。
“现在公司的资金很雄厚，咱们应该加大针对客户的补贴力度，努力构建忠诚度较高的客户群体。”
戴森当然是准备大展拳脚，而且他提出来的购物补贴计划，也和萧白的想法不谋而合。
新的消费习惯的培养，不是一蹴而就的，需要一个很长的过程。如果想缩短这个时间，那就要采取比较激进的手段，而价格补贴就是其中的手段之一。