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第四百三十八章:对手的准备(2 / 5)

2021年全球半导体产能,虽然有大夏产商在大量供应,但是为了遏制大夏半导体发展,很多大公司反而被约束,不能拿大夏企业的产品,所以半导体芯片供应反而在中端产业有些紧张,甚至第三季度结束,也没太多好转。

一边遏制,自然也要一边加大产能。

抢占产能成为各大半导体设计公司的头等大事,第一大晶圆代工厂台积电成为香饽饽,amd、平果、英伟达等公司纷纷提前支付预订款锁定今年5nm甚至3nm试生产的合作单。

其中平果现在主力产能聚焦的是5nm,并且已经“靠能力”拿到了台积电未来的3nm工艺首发,不过如果按照台积电给出的答复,平果14的a16芯片恐怕赶不上3nm工艺。

这让库克大为恼火:“骗子!这是赤果果的zha骗!他们当初是怎样承诺的?两年内完成技术升级!”

助理和其他高管虽然也是心有不悦,但却还是劝道:“现在我们只能依靠台积电的代工技术,韩星的新技术让高通芯片功耗居高不下,平果产品是无法承受的。”

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