哦对，这也跟方卓小小的砸钱填预算有关。
这一次易科与高通关系的变动……
方卓对此还是很惋惜的，铁三角失了一角啊。
但，Mars与祝融的迭代是要坚定继续的，这是不能变的大前提，其它动作都要在这之下。
所以，方卓只是给高通打了个电话，询问了下相关情况就没有过多的表示。
这个事，说大不大，毕竟还有仍旧合作的Selfy系列，说小不小，高通与冰芯不只是下单打钱，还有技术合作与验证。
方卓接连两天与邱慈云就这件事进行通话，讨论后续可能带来的影响。
目前的猜测是，高通的这部分订单是转移到三星了，明年是什么合作情况，恐怕就得看今年新机型的销量。
“即便高通的订单全部转走，智能手机市场的增长是能弥补产能的，邱总，这一点你放心。”
“易科的Selfy表现一直不错，后续可以模湖它的定位，高通也不至于一下子抛开我们的这个产品线。”
“归根结底，还是我们自己手里有，只要我们手里的越成功，不管是Selfy也使用祝融芯片，还是继续与高通合作，这个关系都更由我们来把握。”
方卓既是安抚邱慈云，也是厘清对这个突发情况的判断。
祝融芯片如能成功，纠结的应该是高通而不是易科。
是彻底把易科推成竞争对手，还是仍旧保持合作关系却又明显会壮大这个对手？
方卓认为这个选择题的未来答桉，很可能是切断与冰芯的代工合作，但易科愿意采购芯片就还会继续卖。
这样的话，里面牵扯的衡量因素就会比较多，除了代工费用，冰芯本身的制程工艺也是一个关键。
还是那句话，自己越成功，能选择的余地就越大。
冰芯的制程如能稳住，万一对手出现失误，客户们终究还是要看技术实力来下单的。
这样的技术翻车似乎就在三星的身上发生过。
当冰芯的讨论刚刚平息，苹果的iPhone4便依约而至。
2010年6月7日，乔布斯在硅谷宣布了第四代苹果手机的面世。
其实，iPhone4的外形在之前已经泄露很多，不管是参会人员还是媒体都不对它的外形有太多惊讶。
iPhone4摒弃了初代iPhone以来的圆润弧形后盖设计和圆角边框，改为更加方正和立体的平整后盖与直角边框设计，以及，它也采用了玻璃后盖，而不再是工程塑料。